QFN除锡脱锡专业承接芯片加工芯片清洗加工

联系人:丁静钰*********** 承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片 等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工 承接BGA,EMMC,IC,CPU,DDR,QFN,QFP,SOP,玻璃芯片，模块，拆卸，除锡，除胶，清洗，植球，整脚，镀锡，装盘，装管，编带，磨面，打字等成熟工艺加工 承接源头工厂：BGA ，拆卸，除锡，植球，清洗，装盘。打字翻新。 QFP ，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，压脚，平脚，装托盘。 QFN ，拆卸，除锡，镀锡，去氧化，打字，编带、 承接各种ic芯片拆卸，脱锡，植球，植锡，清洗，装盘，编带，磨面，盖面，打字等工艺，支持打样，合作共赢 承接BGA拆卸，除锡，植球，QFP整脚，镀锡，编带，QFN拆卸，除锡，编带，打字，一系列iC翻新。 专业qfn散料芯片全自动编带，sop管装芯片转编带，源头工厂保质保证。欢迎各位来厂参观，有需要的可以联系我